產(chǎn)品詳情
簡單介紹：
冷鑲嵌料無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機(jī)的鑲嵌料！適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機(jī)的場所，節(jié)省設(shè)備投資和能耗，同時(shí)也不用擔(dān)心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化，及因加熱而發(fā)生內(nèi)部組織變化。
冷鑲嵌料尤其適合電子行業(yè)的微切片樣品的鑲嵌。
詳情介紹：
冷鑲嵌料 分類：
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CM1 冷鑲嵌王 包裝：750克粉末 + 500克液體 附件： Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒各40個(gè)+勺1個(gè) 壓克力系，半透明。 固化時(shí)間：25℃ 25分鐘 替代Struers的AcryFix/CitoFix/DuroFix-2或Buehler的SamplKwick 屬于壓克力系，鑲嵌速度快，強(qiáng)度高。該冷鑲嵌料適合金屬加工行業(yè)。 |
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CM2 水晶王 包裝： 樹脂1000ml液體+ 50ml固化劑 附件：Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒各40個(gè) 如水晶般透明。 固化時(shí)間：25℃ 30分鐘 替代Struers的SeriFix 該冷鑲嵌料適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。 |
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CM3 快速環(huán)氧王 包裝：樹脂1000ml液體 + 500ml固化劑 附件： Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒各40個(gè) 環(huán)氧樹脂類，快速固化，完全透明，無氣味。 固化時(shí)間：25℃ 40分鐘 替代Buehler的EpoKwick 該冷鑲嵌料適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。 |
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CM4 低粘度環(huán)氧王 包裝：樹脂1000ml液體 + 300ml固化劑 附件： Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒各40個(gè) 環(huán)氧樹脂類，粘度極低，滲透性好，完全透明，無氣味。 固化時(shí)間：25℃ 3~4小時(shí) 替代Buehler的EpoThin或Struers的CaldoFix 該冷鑲嵌料適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。 |
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CM5 加熱環(huán)氧王 包裝：樹脂1000 ml液體 + 700ml固化劑 + 附件：Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒各40個(gè) 環(huán)氧樹脂類，粘度極低，加熱快速固化，完全透明，無氣味。 固化時(shí)間：50分鐘(固化溫度650C) 替代Struers公司的CaldoFix或Buehler公司的EpoHeat |
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CM6 低發(fā)熱環(huán)氧王 包裝：樹脂1000 ml液體/瓶 + 300ml固化劑 附件Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒各40個(gè) 環(huán)氧樹脂類，收縮小，發(fā)熱少，完全透明，無氣味。 固化時(shí)間：25℃ 20～24小時(shí) 替代Buehler公司的EpoxiCure 和 Struers公司的SpeciFix-20、EpoFix 適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。 |
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CM7 光固化樹脂
組分： 液體 1000ml+復(fù)層清漆 100ml+修復(fù)膏 4g 只有在藍(lán)光照射下才固化，無有害的紫外線 所有樹脂都被用于復(fù)合物中，無需特別混合 延長了存放時(shí)間，因?yàn)榫酆现辉谒{(lán)光下發(fā)生 通過使用合適的放射方法，溫度可以被降至約50℃或更低 無氣泡透明復(fù)合物 ，可以抵制酒精和酸 適用于掃描電鏡測試 ，無氣味 |
